如何设计高性能cascode型带隙基准测试电路:从原理到工程实现

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1. 传统带隙基准的原理与局限

带隙基准电压源的核心原理是通过正温度系数(PTAT)和负温度系数(CTAT)电流的加权求和,实现零温度系数的基准电压。根据伯克利 BSIM 模型,双极型晶体管的基极 - 发射极电压 $V_{BE}$ 具有 CTAT 特性:

如何设计高性能 cascode 型带隙基准测试电路:从原理到工程实现

$$V_{BE} = V_g – \frac{(\eta – \alpha)kT}{q} \ln\left(\frac{T}{T_0}\right)$$

其中 $V_g$ 为硅的带隙电压,$\eta$ 为迁移率温度指数。而 PTAT 电压通过两个工作在不同电流密度下的 BJT 产生:

$$\Delta V_{BE} = \frac{kT}{q} \ln(N)$$

传统结构的主要问题在于:

  • 电源抑制比(PSRR)受限于共源共栅结构的输出阻抗
  • 工艺角波动导致 $V_{BE}$ 和电阻比值失配
  • 启动电路的可靠性不足可能引发锁定状态

2. Cascode 结构的 PSRR 增强机制

2.1 基本 Cascode 分析

基本 cascode 结构的小信号等效电路如图 1 所示(需插入电路图),其输出阻抗为:

$$R_{out} \approx g_{m2}r_{o2}r_{o1}$$

相比共源级提升约 $g_mr_o$ 倍。PSRR 推导如下:

$$PSRR = \frac{\partial V_{ref}}{\partial V_{DD}} \approx \frac{1}{g_{m3}r_{o3}g_{m4}r_{o4}}$$

2.2 折叠式 Cascode 优势

折叠结构通过 PMOS-NMOS 组合:

  • 避免堆叠过多 MOS 管导致 headroom 不足
  • 提供对称的 slew rate 特性
  • 典型 PSRR 可达 80dB@DC

3. 电路实现细节

3.1 整体架构

完整电路包含(需插入电路图):

  1. PTAT 核心:Q1-Q2 BJT 对与 R1
  2. Cascode 运放:M1-M8 构成的增益级
  3. 偏置网络:M9-M12 自偏置链
  4. 启动电路:M13-M15

3.2 gm/ID 设计流程

  1. 确定目标电流密度:$J_p = 0.1\text{mA}/\mu\text{m}$
  2. 计算过驱动电压:$V_{ov} = \sqrt{2I_D/(\mu C_{ox}W/L)}$
  3. 保持 $gm/ID > 15$ 确保中等反型区工作

3.3 温度补偿启动电路

关键设计要点:

  • 采用衬底触发 NMOS(M13)确保完全关断
  • RC 延迟网络(R=100kΩ, C=0.5pF)防误触发
  • 温度补偿二极管 D1 保证宽温范围可靠性

4. HSPICE 实现示例

* Cascode Bandgap Core
M1 3 1 0 0 NMOS L=0.5u W=10u
M2 4 2 0 0 NMOS L=0.5u W=10u
Q1 1 1 0 PNP 1x
Q2 2 1 0 PNP 8x
R1 3 4 5k

* Corner Simulation
.alter FF
.lib 'cmos035_ff.lib'
.alter SS
.lib 'cmos035_ss.lib'

* Monte Carlo Setup
.param R1_mc=agauss(5k,0.15,3)
.mc 1000 monte V(ref)

5. 生产注意事项

5.1 版图匹配

  • BJT 采用中心对称布局
  • 电阻使用叉指结构(Interdigitated)
  • MOS 管采用 Common Centroid

5.2 噪声抑制

  • 深 N 阱隔离衬底噪声
  • 电源线采用星型走线
  • 敏感节点加 guard ring

5.3 量产修调

  • Laser trim 调整 R1/R2 比值
  • 测试分档存储 eFuse
  • 温度系数补偿算法:
    $$V_{ref}(T) = V_{ref0} + \alpha(T-T_0) + \beta(T-T_0)^2$$

6. 进阶思考

Chopper 技术的实现挑战:
1. 调制频率与相位补偿的矛盾
2. 电荷注入引起的残余失调
3. 时钟馈通噪声的消除方法

建议研究方向:
– 动态元素匹配(DEM)技术
– 数字辅助校准
– 时间交织采样方案

正文完
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