共计 1501 个字符,预计需要花费 4 分钟才能阅读完成。
1. 传统带隙基准的原理与局限
带隙基准电压源的核心原理是通过正温度系数(PTAT)和负温度系数(CTAT)电流的加权求和,实现零温度系数的基准电压。根据伯克利 BSIM 模型,双极型晶体管的基极 - 发射极电压 $V_{BE}$ 具有 CTAT 特性:

$$V_{BE} = V_g – \frac{(\eta – \alpha)kT}{q} \ln\left(\frac{T}{T_0}\right)$$
其中 $V_g$ 为硅的带隙电压,$\eta$ 为迁移率温度指数。而 PTAT 电压通过两个工作在不同电流密度下的 BJT 产生:
$$\Delta V_{BE} = \frac{kT}{q} \ln(N)$$
传统结构的主要问题在于:
- 电源抑制比(PSRR)受限于共源共栅结构的输出阻抗
- 工艺角波动导致 $V_{BE}$ 和电阻比值失配
- 启动电路的可靠性不足可能引发锁定状态
2. Cascode 结构的 PSRR 增强机制
2.1 基本 Cascode 分析
基本 cascode 结构的小信号等效电路如图 1 所示(需插入电路图),其输出阻抗为:
$$R_{out} \approx g_{m2}r_{o2}r_{o1}$$
相比共源级提升约 $g_mr_o$ 倍。PSRR 推导如下:
$$PSRR = \frac{\partial V_{ref}}{\partial V_{DD}} \approx \frac{1}{g_{m3}r_{o3}g_{m4}r_{o4}}$$
2.2 折叠式 Cascode 优势
折叠结构通过 PMOS-NMOS 组合:
- 避免堆叠过多 MOS 管导致 headroom 不足
- 提供对称的 slew rate 特性
- 典型 PSRR 可达 80dB@DC
3. 电路实现细节
3.1 整体架构
完整电路包含(需插入电路图):
- PTAT 核心:Q1-Q2 BJT 对与 R1
- Cascode 运放:M1-M8 构成的增益级
- 偏置网络:M9-M12 自偏置链
- 启动电路:M13-M15
3.2 gm/ID 设计流程
- 确定目标电流密度:$J_p = 0.1\text{mA}/\mu\text{m}$
- 计算过驱动电压:$V_{ov} = \sqrt{2I_D/(\mu C_{ox}W/L)}$
- 保持 $gm/ID > 15$ 确保中等反型区工作
3.3 温度补偿启动电路
关键设计要点:
- 采用衬底触发 NMOS(M13)确保完全关断
- RC 延迟网络(R=100kΩ, C=0.5pF)防误触发
- 温度补偿二极管 D1 保证宽温范围可靠性
4. HSPICE 实现示例
* Cascode Bandgap Core
M1 3 1 0 0 NMOS L=0.5u W=10u
M2 4 2 0 0 NMOS L=0.5u W=10u
Q1 1 1 0 PNP 1x
Q2 2 1 0 PNP 8x
R1 3 4 5k
* Corner Simulation
.alter FF
.lib 'cmos035_ff.lib'
.alter SS
.lib 'cmos035_ss.lib'
* Monte Carlo Setup
.param R1_mc=agauss(5k,0.15,3)
.mc 1000 monte V(ref)
5. 生产注意事项
5.1 版图匹配
- BJT 采用中心对称布局
- 电阻使用叉指结构(Interdigitated)
- MOS 管采用 Common Centroid
5.2 噪声抑制
- 深 N 阱隔离衬底噪声
- 电源线采用星型走线
- 敏感节点加 guard ring
5.3 量产修调
- Laser trim 调整 R1/R2 比值
- 测试分档存储 eFuse
- 温度系数补偿算法:
$$V_{ref}(T) = V_{ref0} + \alpha(T-T_0) + \beta(T-T_0)^2$$
6. 进阶思考
Chopper 技术的实现挑战:
1. 调制频率与相位补偿的矛盾
2. 电荷注入引起的残余失调
3. 时钟馈通噪声的消除方法
建议研究方向:
– 动态元素匹配(DEM)技术
– 数字辅助校准
– 时间交织采样方案
正文完
