如何设计高性能cascode型带隙基准测试电路:从原理到工程实现

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传统带隙基准的补偿原理与局限性

伯克利 BSIM 模型描述的 MOSFET 漏极电流公式为:

如何设计高性能 cascode 型带隙基准测试电路:从原理到工程实现

$$I_D = \mu C_{ox} \frac{W}{L} \left[(V_{GS}-V_{th})V_{DS} – \frac{1}{2}V_{DS}^2\right]$$

传统带隙基准利用双极晶体管基极 - 发射极电压 ($V_{BE}$) 的负温度系数 (CTAT) 与热电压 ($V_T=kT/q$) 的正温度系数 (PTAT) 实现补偿。补偿条件为:

$$V_{REF} = V_{BE} + K \cdot V_T$$

其局限性主要表现在:

  1. 电源抑制比 (PSRR) 通常仅有 40-60dB
  2. 输出阻抗受限于简单电流镜结构
  3. 工艺角波动导致 $V_{BE}$ 和 $\beta$ 参数漂移

Cascode 结构的 PSRR 提升机制

基本 Cascode 分析

小信号等效电路推导可得 PSRR 增强因子:

$$PSRR_{cascode} \approx g_{m2}r_{o2}(g_{m1}r_{o1})$$

其中 $M_1$ 为共源级,$M_2$ 为共栅级。

折叠式 Cascode 优势

  1. 允许更高输出电压摆幅
  2. 偏置网络与信号路径隔离
  3. 通过交叉耦合补偿寄生极点

电路实现细节

完整电路结构

![电路框图]
(此处应插入带偏置网络的完整电路示意图,包含:
– PTAT 电流核心
– Cascode 电流镜
– 温度补偿网络
– 启动电路)

gm/ID 设计流程

  1. 确定目标电流密度 $J_D$
  2. 从工艺 PDK 提取 $g_m/I_D$ vs $V_{GS}$ 曲线
  3. 选择适中的反型系数(IC=1-10)
  4. 验证跨导效率 $g_m/I_D$ 的工艺鲁棒性

温度补偿启动电路

关键设计要点:

  • 采用衬底 PNP 实现零温度系数偏置
  • 启动后完全断开避免干扰
  • 增加滞后比较防止振荡

HSPICE 仿真实现

* Cascode Bandgap Reference
.options post=2 nomod
.include "tsmc18.lib"

* PTAT Core
M1 1 1 0 0 nmos l=0.5u w=10u
M2 2 1 0 0 nmos l=0.5u w=10u
Q1 1 0 3 pnp
Q2 2 0 4 pnp area=8

* Cascode Mirror
M3 5 3 1 1 nmos l=0.5u w=20u
M4 6 4 2 2 nmos l=0.5u w=20u
...

* Corner Analysis
.alter FF
.lib "tsmc18_ff.lib"
.alter SS
.lib "tsmc18_ss.lib"

*monte carlo
.param mc_run=100
.dc monte=mc_run

生产环境注意事项

版图匹配技术

  1. 采用 Common Centroid 布局
  2. 匹配对管使用 dummy 结构
  3. 敏感节点双层 guard ring

电源噪声处理

  • 片内 RC 低通滤波
  • 分离模拟 / 数字地
  • 深 N 阱隔离噪声耦合

修调策略

  1. Laser trim 电阻网络
  2. 熔丝调整电流比例
  3. OTP 存储修调码

延伸思考

Chopper 技术通过调制 - 解调将 1 / f 噪声转移到高频段,具体实现需考虑:
– 开关时钟馈通消除
– 调制频率与 PSRR 的权衡
– 电荷注入补偿技术

正文完
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